默认冷灰
24号文字
方正启体

第206章 新一代半导体材料 (11 / 11)

作者:模拟空心菜 最后更新:2025/7/1 16:33:15
        临界击穿场强8MV/cm,是碳化硅(3MV/cm)的2.7倍,硅(0.3MV/cm)的27倍!

        导通电阻理论值仅为硅的1/3000、碳化硅的1/6,在相同电压下损耗降低98%!

        并且氧化镓可通过熔体法生长大尺寸单晶,成本将大幅度降低,且单晶生长速度更快,这绝对是一种极其优秀的新半导体材料!

        第四代半导体材料!

        一组组数据先后被测量出来,见证了这一刻的所有人都明白,半导体界新的王者已经出现!

        “我们……成功了?”

        蔻依似乎还有些不敢相信。

        实验室中却早已经陷入一片欢腾,

        陈辉也开心的笑了起来,他现在已经知道五月的华夏数学学会年会要汇报什么成果了。

        【本章阅读完毕,更多请搜索途阅小说;http://www.kidzcampyork.com 阅读更多精彩小说】
(←快捷键) <<上一章 举报纠错 回目录 回封面 下一章>> (快捷键→)

大家都在看?