2015年，芯片制程工艺突破至14纳米级别，这是芯片制程工艺上的分水岭。
从这之后，芯片制程工艺想要继续朝前发展推动，就开始变得格外的艰难，在极端微观领域打造的工程丝毫不比打造宏观领域的工程简单，甚至要更难。
即便是曾经独步天下的英特尔芯片，也倒在了冲击10nm工艺的路上，英特尔自家的10nm芯片因为良品率的问题迟迟无法交货，即便是自家也只能在低端型号芯片上使用。
到后面的7nm，5nm甚至3nm的芯片，就只有积电和三星两家在较劲。
而三星之所以还能跟积电较较劲，主要原因就在于吕尧想挖的那位牛人。
这位牛人还是从积电跳槽过去的，曾是积电研发六骑士之一，和其他积电研发六骑士一样，都曾在德州仪器工作过，在半导体领域的技术攻关上，先进制程突破上，他有着泰斗级别的力量。
这种力量可不是说影响力。
而是实实在在的技术力。
因为这位大佬，三星电子的14nm芯片量产工艺得以完善，从积电手里抢来了大量的苹果芯片代工订单，给积电造成了超过十亿美元的损失。
之后这位大佬又加入中芯国际，帮助中芯国际突破28nm的芯片制程工艺，并且跳过三代技术迭代，直接突破14nm芯片的制程工艺，之后更是在没有EUV光刻机的艰苦条件下，研发出多重曝光蚀刻技术，完成非量产级的7nm芯片制程工艺。
虽然这里面也有团队的帮助和贡献，但这位大佬的个人力量，个人智慧和个人经验在其中起到的作用绝对不容忽视。
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