覃秋华严肃地看着谢威，希望他能脚踏实地。
“覃学长，基础差，底子薄，大家都知道。咱们不去讨论，我只想知道，如果学校提供更好的涂层材料，让良品率大幅度提升，您能说服厂里先帮我们生产吗？”
谢威知道覃秋华为什么质疑。
基础差是事实，可他不想讨论基础。
目前，别说国内，国际上芯片的研究，都没有太过深入。
芯片电路制作使用涂层材料主要为碳化硅（SiC）、热解碳（PyC）、碳化钽（TaC）三种。
相比几十年后普遍使用的过氟烷基化物（分子结构含有一个或多个全氟烷基作为取代基），差得太多了。
芯片制造过程工艺很复杂，关键在与光刻阶段。
谢威了解的整个光刻过程是这样的：
硅晶圆上涂抹光刻胶——紫外线透过印着电路图的掩膜照射、溶解电路上的光刻胶——注入硼或磷粒子，使被溶解了胶的硅区域具有晶体管属性——填充金、银、铜等金属元素，联通晶体管形成电路——涂胶，保护已制好电路，利用换掩膜重复光刻。
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