覃秋华严肃地看着谢威,希望他能脚踏实地。
“覃学长,基础差,底子薄,大家都知道。咱们不去讨论,我只想知道,如果学校提供更好的涂层材料,让良品率大幅度提升,您能说服厂里先帮我们生产吗?”
谢威知道覃秋华为什么质疑。
基础差是事实,可他不想讨论基础。
目前,别说国内,国际上芯片的研究,都没有太过深入。
芯片电路制作使用涂层材料主要为碳化硅(SiC)、热解碳(PyC)、碳化钽(TaC)三种。
相比几十年后普遍使用的过氟烷基化物(分子结构含有一个或多个全氟烷基作为取代基),差得太多了。
芯片制造过程工艺很复杂,关键在与光刻阶段。
谢威了解的整个光刻过程是这样的:
硅晶圆上涂抹光刻胶——紫外线透过印着电路图的掩膜照射、溶解电路上的光刻胶——注入硼或磷粒子,使被溶解了胶的硅区域具有晶体管属性——填充金、银、铜等金属元素,联通晶体管形成电路——涂胶,保护已制好电路,利用换掩膜重复光刻。
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